Home | Notifications | New Note | Local | Federated | Search | Logout

Note Detail

アカハナ@@akahana@social.vivaldi.net (2026-10-05 23:26:20)
すごいね……
> 浜松ホトニクスは、先進半導体パッケージの故障解析に対応した倒立型エミッション顕微鏡「iPHEMOS-DDX」を開発し、2026年9月29日から受注を始めたと発表した。AIチップレットや広帯域メモリ（HBM）などに用いられる2.5D／3Dパッケージや大型半導体パッケージの故障解析に向ける。
> しかも、「PEM」や「Thermal/LIT」「LSM」「OBIRCH」「DALS」「EOP/EOFM」および、「TD Imaging」という７つの解析手法を統合したプラットフォームのため、故障解析ワークフローを1台で行うことができる。iPHEMOS-DDXの価格は選択する構成によって異なるが、本体のみの価格（税別）は1億6000万円だ。
- 先進半導体パッケージの故障解析、浜松ホトニクスが新装置：7つの解析手法を1台の装置に統合 - EE Times Japan https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2610/01/news025.html